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套刻（Overlay）

套刻对准是将工艺上下层对准的过程，套刻误差定义为两层之间的偏移。套刻误差测量通常是指对两层不同材料的不同套刻标记，通过图像、算法处理获得两层之间偏移值的过程。

针对测量套刻误差，天准半导体测量设备支持测量Box-in-Box、Frame-in-Frame、L-Bars、Circle-in-Circle、Cross-in-Cross或定制开发其他的结构。

关键尺寸（CD）

光学测量是一种非接触式、非破坏性的测量技术，精确且快速，可通过CCD图像提取结构强度信息来计算宽度。强度图必须要进行额外处理，以使其免受噪声或变形的干扰。

天准半导体测量设备已具备消除这类干扰的功能，对低于0.7μm的特征结构，系统支持使用UV光测量。

膜厚（Film Thickness）

测量设备拥有定期自动校准功能，支持测量透明和半透明的介质膜，最多可测量三层膜。